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深南电路智能制造信息化管理系统平台入选工信部物联网集成创新与融合应用项目
工业和信息化部关于公布2018年物联网集成创新与融合应用项目名单的通知 工信部科函〔2018〕470号 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
Alpha在2018国际线路板及电子组装华南展览会上展示低温焊接和固晶解决方案
2018年12月6日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，参与姊妹公司MacDermid Enthon在 2018年12 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
清华任天令教授课题组在石墨烯织物应力传感器研究取得重要进展
8月28日，清华大学微纳电子系任天令教授团队在《美国化学学会纳米》（ACS Nano）上发表了题为《用于人体运动检测的负电阻变化石墨烯织物应变传感器》（“Graphene Textile ...查看更多
硬见生态、共话5G，2018 5G测试技术峰会成功举行
8月29日，与Nepcon展会同期，由云创硬见主办，中国信通院、中国电子技术标准化研究院、金百泽科技、富士康工业互联网、DYWorks云创工场、硬见理工学院、机智云、向上创业协办的5G测试 ...查看更多
